НелерChip-on-Board («COB») жарық диодтары?
Chip-on-board немесе «COB» жарықдиодты массивтерді шығару үшін субстратпен (мысалы, кремний карбиді немесе сапфир) тікелей жанасатын жалаңаш жарықдиодты чипті орнатуды білдіреді.COB жарық диодыларының ескі жарықдиодты технологиялармен салыстырғанда бірқатар артықшылықтары бар, мысалы, бетке орнатылған құрылғы («SMD») жарық диодтары немесе қос желілік пакет («DIP») жарық диодтары.Ең бастысы, COB технологиясы жарықдиодты массивтің орау тығыздығын әлдеқайда жоғарылатуға мүмкіндік береді немесе жарық инженерлері жақсартылған «люмен тығыздығы» деп атайды.Мысалы, COB LED технологиясын 10 мм x 10 мм шаршы массивте пайдалану DIP LED технологиясымен салыстырғанда 38 есе көп жарықдиодты шамдарды және салыстырғанда 8,5 есе көп жарықдиодты береді.SMD жарық диодытехнологиясы (төмендегі диаграмманы қараңыз).Бұл жарықтың жоғары қарқындылығы мен біркелкілігіне әкеледі.Сонымен қатар, COB LED технологиясын пайдалану жарық шығысын тұрақты түрде сақтай отырып, жарық диодты массивінің ізін және қуат тұтынуын айтарлықтай азайтады.Мысалы, 500 люмендік COB жарық диоды массиві 500 люмен SMD немесе DIP LED массивіне қарағанда бірнеше есе кішірек болуы мүмкін және айтарлықтай аз энергияны тұтынуы мүмкін.